Parece que AMD empieza a levantar el telón de su próxima generación de procesadores móviles, conocidos como Medusa Point. Y aunque todavía estamos lejos de un anuncio formal, ya hay documentos que dejan ver por dónde van los tiros. Uno de ellos, un manifiesto de envío filtrado por @Olrak29_ en X, nos adelanta algo clave: las configuraciones de sockets y las clases de TDP que manejarán estos chips.
Según esta información, AMD trabaja con dos rangos de TDP, que previsiblemente serán de 45 W y 28 W. Esto ya nos deja entrever que habrá modelos enfocados al rendimiento y otros más orientados a la eficiencia energética.
Un nuevo enfoque de diseño para diferenciar productos
Con Medusa Point, AMD no solo está preparando una nueva familia de procesadores, sino que también está introduciendo una forma distinta de segmentar su catálogo. La base será un chip monolítico que integra todo lo esencial: núcleos de CPU, el IOD y una iGPU. A partir de ahí, quienes necesiten más músculo podrán sumar un segundo chiplet adicional con más núcleos de CPU.
El ejemplo más llamativo es el supuesto modelo insignia, que vendría con:
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4 núcleos Zen 6
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4 núcleos Zen 6c
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2 núcleos Zen 6 de bajo consumo
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+ 12 núcleos Zen 6 adicionales gracias al chiplet externo
En total: 22 núcleos. Nada mal para una APU móvil.
En el apartado gráfico, ese chip principal integrará una GPU RDNA 3.5+, ligeramente mejorada, con 8 unidades de cómputo.
Fabricación: combinación de nodos para un rendimiento equilibrado
En lo que respecta al proceso de fabricación, los planes de AMD apuntan a una separación clara de roles. El chiplet que une CPU, IO y GPU apostaría por el nodo TSMC N3P, mientras que el chiplet adicional, el dedicado al cálculo puro, usaría el proceso N2P, un nodo pensado para sacar el máximo rendimiento en tareas exigentes.
Además, AMD prepara variantes con un solo chiplet, diseñadas para portátiles básicos o de bajo consumo. En estos casos, el foco estará en ofrecer una buena autonomía y sistemas más ligeros, situándose alrededor de los 28 W de TDP.
Mayor flexibilidad para fabricantes y mejor eficiencia energética
Aunque AMD ya permitía que los fabricantes ajustaran el TDP según las necesidades de sus equipos, este nuevo enfoque abre mucho más margen de maniobra. Sobre todo porque, en gamas de bajo consumo, los chips más grandes suelen tener dificultades para bajar de ciertos límites sin perder estabilidad.
La llegada de núcleos Zen 6 de bajo consumo ayudaría a resolver esto, mejorando la eficiencia y permitiendo diseños más compactos y equilibrados.
Un nuevo conector para portátiles: FP10
Entre los detalles del documento aparece también una mención a FP10, que probablemente sea el nuevo zócalo elegido por AMD para esta generación. Tendría unas dimensiones de 25 mm x 42,5 mm, lo que lo hace aproximadamente un 6% más grande que el actual FP8 BGA que llevan las APUs Z1/Z2 usadas en consolas portátiles como las de Asus o Xbox.
¿Cuándo llegarán las APUs Medusa Point? Habrá que esperar
Por ahora, las fechas son un misterio. No hay un calendario oficial, pero las pistas sugieren que no veríamos las APUs Medusa Point hasta alrededor de 2027. Antes de eso, AMD tiene previsto lanzar los Ryzen AI 400 ‘Gorgon Point’ durante la CES 2026, así que el hueco lógico para Medusa Point sería el año siguiente.
Quienes estén esperando una alternativa a Strix Halo deberán armarse de paciencia: tocará esperar un año más.
Fuente: Omgpu.com
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